2024ko irailaren 13an, Resonac-ek SIC (Silicon Carbide) eraikin berria eraikitzea iragarri zuen SIC (Silicon Carbide) omentzen duten potentzia erdieroaleentzat Higashine hirian, Yamagata Prefeturan. Osaketa 2025eko hirugarren hiruhilekoan espero da.
Instalazio berria Yamagata bere filialaren, Ressonac disko gogorraren barruan kokatuko da eta 5.832 metro karratuko eraikin eremua izango du. SIC WAFERS (substratuak eta epitaxia) sortuko ditu. 2023ko ekainean, Ekonomia, Merkataritza eta Industria Ministerioaren ziurtagiria jaso zuen Ekonomia Segurtasun Sustapen Legearen arabera, zehazki, erdieroaleen materialen (sic wafers). Ekonomia, Merkataritza eta Industria Ministerioak onartutako hornidura bermatzeko planak 30,9 bilioi yen behar ditu. Hikone hiria, Shiga prefektura; Higashine Hiria, Yamagata prefektura; Ichihara hiria, Chiba prefektura, 10,3 bilioi yen gehienezko diru-laguntzak izan ditu.
Plana da Oyama City, Hikone City eta Higashine City hornitzen hastea, 2027ko apirilean, urteko ekoizpen ahalmena 117.000 pieza (6 hazbete baliokidea). Ichihara hiria eta Higashine City-ren SIC EPITAXIAL SICEren hornidura 2027ko maiatzean hastea da, 288.000 pieza (aldatu gabe) espero zen.
2024ko irailaren 12an, konpainiak zeremonia berdina izan zuen Yamagata plantan planifikatutako eraikuntza gunean.
Posta: 2012ko irailaren 16a