Mundu mailako erdieroaleen ontziratze eta probak egiteko merkatuak hazkunde egonkorra mantenduko duela aurreikusten da 2026an, adimen artifizialaren, automobilgintzako elektronikaren eta errendimendu handiko konputazioaren eskariaren gorakadaren ondorioz.
Industriako analistek adierazi dute ontziratze-teknologia aurreratuak, besteak beste, fan-out wafer-level packaging (FOWLP), 2.5D eta 3D ontziratzea, gero eta garrantzitsuagoak direla txiparen fabrikatzaileek integrazio handiagoa eta formatu txikiagoak bilatzen dituzten heinean.
Mundu osoko erdieroaleen fabrikazio instalazioetan gero eta inbertsio handiagoak ontzien hornikuntza-katearen hedapena ere laguntzen du. Gailu elektronikoak gero eta adimentsuagoak eta konektatuagoak diren heinean, ontziratzeko irtenbide fidagarri eta zehatzen beharra handia izango da kontsumo, industria eta automobilgintza sektoreetan.
Argitaratze data: 2026ko martxoaren 2a